CN
产品技术
先进封装
iMagtron SC系列高离化磁控溅射系统
iMagtron BK直流磁控溅射系统,适用于AL Pad 的黏附层、阻挡层、MIM 电容器电极层、硬掩模(HardMask)等薄膜工艺的需求;iMagtron BK系列设备凭借薄膜厚的均匀性、粘附性、导电性可为逻辑芯片、存储芯片等关键工艺解决方案,技术和设备指标达到国内一流、国际先进水平。
销售邮箱
semisale@leadmicro.com
产品特点
12英寸单片PVD量产设备
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采用直流磁控溅射沉积系统,可满足优异的薄膜均匀性和重复性,适用于Al互连、Hardmask等工艺
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薄膜材料:Ti、TiN、TTN等工艺
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