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产品技术
产业化应用中心
iSparol® 系列卷对卷原子层沉积系统
基于自主研发,将超大空间型ALD 镀膜技术与真空卷对卷技术结合,开发大型卷对卷原子层沉积镀膜平台。其中平台集成超大型平面原子层沉积 (ALD) 系统,并开发满足产业化量产的成熟工艺材料体系,实现在超大宽幅柔性基材上制备高阻隔膜的整体解决方案。经过多年产业化验证和装备升级已经迭代到二代产品。并获得客户验收和多台重复订单交付。
销售邮箱
semisale@leadmicro.com
产品特点
适用于各种高分子材料、柔性薄膜电池、柔性器件等柔性基底,例如PET\PEN\PI\EVOH等
1
适用基底尺寸:厚度兼容50~250um,宽幅≤1.5m,常用尺寸卷径150mm,整卷外径≤800mm,可客户定制
2
制备氧化铝(AlOx)及氧化铝叠层材料等高质量致密氧化物薄膜,实现WVTR≤10—3g/㎡.day
3
适配于大面积柔性衬底实现连续卷对卷镀膜,生产节拍2m/min
4