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近期活动
创新突破|首台ALD车载芯片封装量产设备顺利出货欧洲头部客户
近日,微导纳米创新研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户,专用于其新型车载芯片的生产制造,再次实现国产高端设备逆向出口海外,标志着微导纳米推动ALD技术在新兴产业领域的应用又取得新的突破,为公司全球化及多元化发展布局增添新的动力。
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2024-01
SEMI报告:2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高
预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。
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2023-09
SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%
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2023-09
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